2022-10-21
Pre-A轮
未披露
无锡高新投
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
28
经营范围
半导体材料、传感器、晶圆、包装材料、光电子器件、光学仪器、电子产品及零部件、电子元器件、计算机软硬件的研发、销售；集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、服务；技术开发、技术转让、技术服务；自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路的设计、研发、测试、封装、销售及技术服务