先进封装技术
研发和制造先进封装解决方案，优化电子设备的性能和可靠性。通过微纳制造技术在多种材料衬底上实现高精度封装，支持复杂组件的集成。应用领域涵盖医疗诊断、半导体设备等，旨在提升产品耐用性和效率。
MEMS（微机电系统）研发与制造
提供微机电系统的研发和代工服务，利用先进的微纳加工技术设计和制造MEMS组件。服务范围包括定制化开发，满足传感器、执行器等应用需求。技术优势包括多材料兼容性和精密制造能力，特征尺寸和表面粗糙度达到行业领先水平。
生物芯片研发与制造
基于多材料微纳制造技术，提供生物芯片的研发和代工服务。技术特征尺寸为微米级，表面粗糙度达到纳米级，支持在聚合物、玻璃、陶瓷、蓝宝石和金属等多种衬底上制作高质量组件。应用于即时检验(POCT)、基因测序、环境保护、食品安全和科学研究等领域，提供高性价比的芯片耗材产品。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
51
经营范围
微纳精密制造技术、微传感器件、电子封装、微流体领域的技术开发、技术咨询、技术服务和技术转让；光学零部件、精密机械零部件、电子产品、电子材料及其制品、金属材料及其制品和微流控芯片及其加工设备的研发、设计、制造、测试、分析、销售、售后服务；医疗器械的生产、销售；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
作为全球技术最先进的微流控与生物芯片代工企业，专注于提供生物芯片、MEMS和先进封装技术的研发与制造服务，服务于POCT、基因测序、环境保护等领域的客户，利用多材料微纳制造技术实现高性价比的芯片耗材解决方案。
苏州含光微纳科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥307万
2014-11-18
陈兢
info@hicomp.com
苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区NW17幢401室