低噪声放大器 (LNA)
高性能低噪声放大器芯片，专为接收端设计，提供高增益和低噪声系数，优化了信号的接收灵敏度。广泛用于移动通信和无线应用，提升了数据吞吐量和连接稳定性。
调谐前端模块 (Tuned FEM)
基于智能调谐技术的射频前端模块，支持动态频率调整和阻抗匹配，提升了信号的完整性和带宽利用率。产品适用于5G和物联网设备，增强了系统的适应性和可靠性。
MMMB功率放大器
多频多模（MMMB）功率放大器芯片，采用先进的半导体工艺，实现高效率和高输出功率。适用于智能手机和基站设备，覆盖多频段应用，优化了热管理和信号稳定性。
L-PAMiD模块
多频多模集成功率放大器模块（L-PAMiD），整合了射频前端的关键组件，提供全面的信号处理和放大功能。具有高集成度、低延迟和抗干扰能力，专为高性能移动设备设计，支持全球主流通信频段。
射频前端模块 (RF FEM)
集成射频功率放大器、开关、低噪声放大器和滤波器的模块化解决方案，优化了设备的尺寸、成本和能效，适用于多频多模操作。该模块支持5G/4G/3G等网络，提升了整体通信系统的性能，广泛应用于智能手机和无线接入点。
射频功率放大器 (RF PA)
专为移动通信设备设计的高性能射频功率放大器芯片，支持5G和4G等多频段通信标准，具备高线性度和低功耗特性，可显著增强信号传输距离和质量。产品广泛应用在智能手机、物联网设备中，提供稳定可靠的信号放大解决方案。