伺服控制集成技术
该技术提供整体电控解决方案，结合伺服驱动器、电机及电源组件。基于矢量控制策略优化动态响应和能效管理，降低能耗。
激光加工数控系统技术
该技术整合精密运动控制与激光能量管理模块，实现焊接、划片、雕刻和切割等应用。核心创新包括实时插补算法和多轴同步控制，提升加工精度和效率。
专用绕线数控系统技术
该技术专注于高精度运动控制算法的开发，支持变压器、马达和环型线圈的全自动与半自动绕线过程。创新点在于采用实时路径优化算法和自适应张力控制系统，确保线圈均匀分布和加工稳定性。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
86
经营范围
一般经营项目是：自动化装备、机械电子设备、机电产品和软件的研发、设计、系统集成、销售和技术服务（以上不含限制项目）；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品及限制项目）；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：工业自动化产品、运动控制系统及组件、嵌入式软件（自动化设备控制软件）、专用控制系统的技术开发、生产、销售；
主营业务
专注于各类专用数控系统的研发、生产和服务，核心产品包括变压器、马达、环形线圈、激光加工、刻字机和弹簧机等领域的数控系统，同时提供定制开发和电控系统解决方案，广泛应用于电子、电力、马达、线材、汽车、照明、激光和弹簧等行业。
深圳市雷赛控制技术有限公司
有限责任公司
￥4,278万
2010-08-08
李卫平
0755-26415968
1915798142@qq.com
深圳市南山区西丽街道曙光社区智谷研发楼B栋1501