天芯微半导体
B轮
半导体研发商
关注
已关注
2024-01-16
B轮
未披露
高信资本
彬复资本
2022-10-10
A+轮
未披露
无锡创投
协立投资
高瓴资本
高瓴创投
新投集团
国联通宝
2022-01-21
A轮
未披露
冯源资本
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
95
经营范围
半导体、半导体设备、集成电路设备的研发、设计、生产、销售、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)
主营业务
天芯微半导体专注于半导体设备和集成电路设备的研发、设计、生产、销售以及相关技术服务,提供完整的设备解决方案。
公司全称
江苏天芯微半导体设备有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥1.6385亿
成立时间
2019-08-29
法定代表人
倪亚兰
邮箱
lili.wu@alphasemi.cn
地址
无锡市新吴区新梅路58号