电镀解决方案
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产品详情
针对芯片先进封装和互连工艺，新阳硅密提供铜、镍和金电镀液，用于形成高均一性的金属层。解决方案包括电镀液配方和工艺控制技术支持，确保金属厚度均匀，减少气泡和孔洞缺陷，适用于微细孔填充和高密度互连。
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
111
公司简介
新阳硅密（上海）半导体技术有限公司(曾用名: 上海新阳电子化学有限公司), 成立于1999年, 位于上海市, 是一家以从事制造业为主的企业。企业注册资本8600万人民币, 超过了99%的上海市同行, 实缴资本6800万人民币, 并已于2021年完成了B轮。
经营范围
从事半导体晶圆级封装湿制程设备的研发、制造和销售，机械设备及零配件的销售，半导体集成科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，销售半导体设备、材料与零部件、半导体集成电路器件及产品、太阳能设备和元器件，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
半导体前道制程用湿法化学品的研发、制造与销售，以及相关设备和材料的技术服务。
新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥8,600万
1999-07-01
王溯
021-57850088
mingzhen_jin@systech-innova.com
上海市松江区思贤路3600号8幢