新阳硅密 - 公司详情 - 核心技术

新阳硅密提供的高纯度晶圆清洗化学品专用于半导体制造前道工艺，创新点在于其低金属离子残留配方，能高效去除光刻胶、蚀刻残留和有机污染物，同时减少晶圆表面损伤。该技术基于优化后的pH控制机制，可适应多种工艺窗口，提升良率。

新阳硅密开发的高性能铜电镀液及添加剂用于半导体先进封装互连结构，如TSV（Through-Silicon Via），创新点包括其专有的自停止添加剂系统，该技术能够实现无空隙填充、高深宽比，且铜层具备低电阻率和优异的电迁移性能，可显著减少金属杂质污染。

高端装备智能制造

融资次数

员工数量

50-99人

专利数量

111

经营范围

从事半导体晶圆级封装湿制程设备的研发、制造和销售，机械设备及零配件的销售，半导体集成科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，销售半导体设备、材料与零部件、半导体集成电路器件及产品、太阳能设备和元器件，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

主营业务

半导体前道制程用湿法化学品的研发、制造与销售，以及相关设备和材料的技术服务。

公司全称

新阳硅密（上海）半导体技术有限公司

公司类型

有限责任公司(外商投资企业与内资合资)

注册资本

￥8,600万

成立时间

1999-07-01

法定代表人

王溯

电话

021-57850088

邮箱

mingzhen_jin@systech-innova.com

网址

地址

上海市松江区思贤路3600号8幢