产品&解决方案
尊湃通讯专注于开发Wi-Fi 6接入点(AP)系统芯片(SoC)，整合模拟射频、数字基带和软件算法模块，以实现高性能、低功耗的无线通信解决方案。团队具备10年以上Wi-Fi芯片量产经验，成功交付Wi-Fi 4至Wi-Fi 6系列芯片。射频团队为国内唯一拥有Wi-Fi 6产品开发和Pre Wi-Fi 7研发能力的团队，支持多频段优化和高级MIMO技术。
尊湃通讯提供从设计到量产的完整支持服务，包括芯片测试、性能优化和供应链管理。团队具有完备的WiFi AP SoC研发体系，曾累计交付数亿颗芯片，并面向OEM合作伙伴提供后续技术维护、软件更新及市场导入策略。
公司提供全生态智慧场景的芯片组解决方案，面向家庭和企业应用，包括智能家居、企业网络设备等。解决方案基于自主开发的芯片组，整合射频、软件算法和硬件平台，支持高性能连接和低功耗需求，旨在实现端到端的行业定制化应用。
尊湃通讯专注于高性能WiFi芯片的开发与设计，特别是针对WiFi 6和Pre-WiFi 7标准的高级接入点（AP）芯片。该领域涵盖射频设计、模拟电路、数字基带及嵌入式软件算法，团队拥有10年以上量产经验，包括WiFi 4至WiFi 6系列芯片的交付和商用能力。
该解决方案基于尊湃通讯自主研发的 Wi-Fi 6 AP SoC，提供完整的无线接入点解决方案，包括芯片组、软件算法和系统集成，支持高速数据传输、多用户多设备同时接入（如MU-MIMO和OFDMA技术），优化功耗和覆盖范围，适用于家庭及企业高性能无线场景。
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
8
公司简介
尊湃通讯科技（南京）有限公司 （以下简称“尊湃通讯”），成立于2021年3月，是一家以高端芯片设计为主的高科技公司。公司总部位于南京，全球研发中心设立在上海张江，北京和深圳也设有办公室。尊湃通讯致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案，目前正全速开发国内首颗WiFi 6 AP量产芯片及完整解决方案。 公司已经获得近亿元天使轮投资，投资方包括高榕资本等半导体的头部资本。
公司创始团队来自于海思，高通，Marvel，展锐等顶级芯片大厂， 包括具有20年以上无线通信芯片行业经验的资深专家队伍。核心团队成员毕业于国内外著名高校，包括清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、东南大学等985、211院校；其中80%拥有博士或硕士学位。
研发团队具备10年以上Wi-Fi SoC量产开发经验，累计交付数亿颗Wi-Fi 4~6系列芯片，并成功商用；具有完备的WiFi AP SoC研发体系，包括模拟射频、软件算法，数字基带以及量产导入。其中射频团队是国内目前唯一支拥有Wi-Fi 6产品开发经验以及Pre Wi-Fi 7研发能力的队伍。
经营范围
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：专业设计服务；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备零售；通信设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；通讯设备销售；通讯设备修理；移动通信设备销售；移动终端设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
设计和量产高性能WiFi 6及Pre-WiFi 7接入点芯片，并提供相关的全生态智慧场景芯片组解决方案，服务于家庭和企业市场。
尊湃通讯科技（南京）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥331万
2021-03-02
张琨
025-58860615
administration@zunpaitek.com
南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦2672室