射频前端芯片
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产品详情
用于通信设备和5G系统的射频前端组件，包括功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和开关等模块，支持高频段应用（如毫米波），提升信号处理效率和网络覆盖范围。主要应用于移动通信基站、雷达系统和卫星通信设备。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
355
公司简介
成都海威华芯科技有限公司成立于2010-12-02，注册地址为中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区物联大道88号，法定代表人为魏彦廷，经营范围包括通信设备、电子设备及其产品、电子芯片设计、生产、销售及技术咨询服务；从事货物及技术进出口的对外贸易经营；以及其他无需许可或者审批的合法项目。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
经营范围
通信设备、电子设备及其产品、电子芯片设计、生产、销售及技术咨询服务；从事货物及技术进出口的对外贸易经营；以及其他无需许可或者审批的合法项目。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
电子芯片的设计、生产与销售，重点发展射频芯片等半导体产品，服务于通信和电子设备行业。
成都海威华芯科技有限公司
其他有限责任公司
￥19.5779亿
2010-12-02
魏彦廷
028-65796999
liqx@hiwafer.com
中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区物联大道88号