海威华芯
D轮
化合物半导体晶圆代工企业
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硅基微波集成电路(Microwave IC)技术
涉及硅基射频集成电路的定制化设计和代工服务,核心技术涵盖CMOS/硅锗(SiGe)工艺节点优化、毫米波电路设计和信号完整性分析,创新点在于低成本大规模量产解决方案,支持高频宽带信号处理(如28GHz和39GHz频段)。
氮化镓(GaN)射频半导体技术
海威华芯专注于基于氮化镓材料的射频功率器件设计和生产工艺,关键技术包括MOCVD外延生长优化和高功率射频放大结构设计,创新点在于实现了高频(例如Ka波段及以上)、高功率密度和高线性度特性,满足5G和6G通信的严苛需求。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
355
经营范围
通信设备、电子设备及其产品、电子芯片设计、生产、销售及技术咨询服务;从事货物及技术进出口的对外贸易经营;以及其他无需许可或者审批的合法项目。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营业务
电子芯片的设计、生产与销售,重点发展射频芯片等半导体产品,服务于通信和电子设备行业。
公司全称
成都海威华芯科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥19.5779亿
成立时间
2010-12-02
法定代表人
魏彦廷
电话
028-65796999
邮箱
liqx@hiwafer.com
地址
中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区物联大道88号