光电子器件制造技术
针对光电传感器和光耦合器的半导体制造技术，采用先进的磷化铟基材料和光学镀膜工艺。创新点包括光电转换效率提升和噪声抑制方案，适用于精确信号检测。
碳化硅(SiC)功率器件技术
利用碳化硅材料特性开发的高效功率半导体器件，优化了器件结构和掺杂工艺。创新点包括低开关损耗设计和高频工作能力，提供优异的高温性能和可靠性。
IGBT设计技术
基于绝缘栅双极型晶体管的先进设计，结合高压阻断和快速开关能力。创新点涉及场截止结构优化，减少开关损耗和提升温度稳定性，实现高功率密度应用。
MOSFET设计技术
专注于金属氧化物半导体场效应晶体管的设计，通过优化沟槽栅结构和表面工艺，实现低导通电阻(Rds(on))和高开关频率。创新点包括采用超结技术增强功率密度和热管理，适用于高频高效电源转换。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
25
经营范围
集成电路设计；半导体分立器件制造；光电子器件及其他电子器件制造；其他技术推广服务；动画、漫画设计、制作；软件开发；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售（不含须经许可审批的项目）；信息技术咨询服务。
主营业务
半导体分立器件制造、集成电路设计和光电子器件及其他电子器件制造。
厦门码灵半导体技术有限公司
其他有限责任公司
￥4,614万
2018-03-05
郑仁亮
0592-6080173
info@codefairsemi.com
中国（福建）自由贸易试验区厦门片区海沧社区新大街29号1012室