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海伯森
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半导体晶圆表面缺陷检测
海伯森服务于一家大型半导体制造企业,应用3D线光谱共焦传感器进行晶圆表面缺陷的高精度扫描。具体做法:在生产线关键环节部署传感器,利用其纳米级分辨率和深度学习算法对晶圆表面进行非接触式扫描,实时识别诸如划痕、颗粒污染等缺陷。该方案有效避免了传统方法的接触损伤,帮助企业缩短检测时间30%,并获得行业安全认证。本案例源自电子行业媒体报道和技术白皮书(例如在2023年中国半导体技术展上的展示说明)。
手机零部件精密检测
海伯森服务于某知名手机制造商,使用其超高速工业相机和深度学习技术进行生产线上的零部件尺寸和表面缺陷检测。具体做法:通过集成到自动化设备中,相机以每秒2000帧的速度捕捉图像,结合海伯森自研的AI算法实时分析零件尺寸偏差和微小瑕疵,实现了毫秒级反馈,成功将产品良率提升15%,减少了人工复检成本。本案例基于公开行业报告和可查的企业合作记录(例如在2022年制造业智能检测会议上提到)。
融资次数
5
员工数量
-
专利数量
64
经营范围
一般经营项目是:各类传感器、自动测量和数据处理装置、配套的电子和光电零件及系统、摄像和照明用仪器、精密仪器、电源、可编程控制器及其它电力控制或分配装置、静电消除器、条形码读码器、工业用生产设备及以上产品的零件、附件、附属产品的研发和销售;佣金代理;半导体及相关产品的研发与销售;工业生产及实验测试设备的经营性租赁;电子产品的技术服务;电子产品的技术咨询;计算机软件的设计与技术开发;国内贸易,货物及技术进出口。,许可经营项目是:各类传感器、自动测量和数据处理装置、配套的电子和光电零件及系统、摄像和照明用仪器、精密仪器、电源、可编程控制器及其它电力控制或分配装置、静电消除器、条形码读码器、工业用生产设备及以上产品的零件、附件、附属产品的组装。
主营业务
海伯森的主营业务是工业级传感器系统的设计、研发与制造,通过融合光学、机械、电子和计算技术,结合深度学习技术创新智能传感解决方案,服务于工业自动化、智能制造和机器视觉领域的客户需求。
公司全称
海伯森技术(深圳)有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥820万
成立时间
2015-08-17
法定代表人
王国安
电话
0755-82591285
邮箱
jovin_feng@hypersen.com
地址
深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园E栋一层