清洗液
清洗液是电子级化学品，用于去除晶圆在制程中的有机、无机或颗粒污染物（如光阻残留或金属离子）。产品包括超纯水基清洗液和溶剂型清洗液，具有高清洁效率、低表面损伤和环保安全性能，支持芯片高性能和长寿命要求。
化学机械抛光（CMP）浆料
CMP浆料用于半导体制造中的平坦化工艺，通过化学腐蚀和机械研磨结合去除晶圆表面的多余材料，实现纳米级平整度。产品包括铜CMP浆料和介质层CMP浆料，特点是粒径分布窄、移除速率稳定，并符合高纯度电子级标准。
蚀刻液
蚀刻液是半导体湿法工艺中的化学品，用于选择性地蚀除晶圆上的特定材料层（如硅、金属或氧化层）。产品包括酸性或碱性蚀刻液，具有高精度、均匀性好和残留物低等特性，确保芯片结构的良率和可靠性。
光刻胶
光刻胶是用于半导体制造的关键材料，在光刻过程中涂布在晶圆表面，通过光照和显影步骤形成图案。产品包括正性和负性光刻胶，具有高分辨率、耐蚀刻性和低缺陷率等特点，适用于先进制程节点（如28nm及以下）。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
22
经营范围
一般经营项目是：国内贸易；货物及技术进出口。（不含专营、专卖、专控商品）。，许可经营项目是：电子材料、化工材料的生产、研发及技术咨询。
主营业务
电子材料、化工材料的生产、研发及技术咨询
深圳伊帕思新材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2015-01-23
贺育方
wushihong@epssz.com.cn
广州市黄埔区中新知识城科信产业园创研街12号（自编3号楼）3层304、307、309房（研发办公）