产品&解决方案
提供软硬件集成的验证解决方案，包括定制硬件平台和相关软件开发环境，用于加速芯片设计的功能验证和性能测试。核心组件如硬件加速器、接口模块和自动化测试脚本，支持快速原型验证、错误调试和系统级仿真，提高设计迭代效率，并减少流片风险。
应用计算流体动力学（CFD）技术，模拟液体或气体在电子系统中的流动、热交换和冷却行为。核心功能包括散热器、冷却通道和流体管路的性能分析，帮助设计人员优化热管理系统设计，预测热瓶颈和流体行为，适用于高密度芯片封装的散热解决方案。
专为磁性元件（如电感、变压器和电机）设计，计算铁磁材料在交变磁场中的能量损耗，包括铁耗（hysteresis loss）和涡流损耗（eddy current loss）。通过仿真优化电磁器件的效率，提升功率密度和可靠性，支持高功率电子系统的能效设计验证。
采用有限元方法，模拟电子封装和机械结构的物理应力影响，如热应变、机械振动和变形。专注于评估芯片封装可靠性和寿命，预测由热膨胀或外力导致的故障风险。适用于高可靠性设计领域，如汽车电子和航空航天系统，提供应力敏感区域的定量分析。
结合电学模型和热学模型，专门针对半导体器件和电子系统的温度分布与热传递进行仿真。通过模拟工作状态下的热管理，识别潜在热点，预测热失效风险，并优化散热设计。核心应用包括功率器件、封装热分析和系统级热管理，以提高设备可靠性和能效。
基于数值方法求解麦克斯韦方程组，用于模拟和分析电子设备的电磁场行为，包括射频电路、微波元件和天线的性能评估。核心功能涉及电磁兼容性（EMC）分析、信号完整性优化，以及高频电磁干扰（EMI）预测，适用于芯片设计中的系统级仿真和验证。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
30
公司简介
芯瑞微（上海）电子科技有限公司系一家战略性新兴产业公司，拥有EDA/CAE自主知识产权和软件产品，致力于打造数字时代的电子设计系统仿真EDA软件以及多物理仿真CAE软件。公司作为专注于电子设计系统仿真领域的EDA公司，以自研颠覆性技术填补国内系统仿真软件领域空白为愿景，坚持“立足国内，面向国际”的发展策略，经过两年的技术研发和积累，已形成电磁仿真工具、电热仿真工具、应力仿真工具、磁损耗仿真工具和流体仿真工具以及多个验证辅助平台软硬件等主要产品，为国内外芯片及系统设计公司提供以多物理场仿真为核心的系统仿真验证软件平台。同时芯瑞微拥有国产化EDA核心算法架构，完全自主的（非开源方案）标准、数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程，运用数字化建模、分析手段帮助客户实现在3DIC和Chiplet领域的技术突破。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；信息系统集成服务；软件开发；软件销售；国内贸易代理；货物进出口；技术进出口；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；专业设计服务；电工仪器仪表销售；电子元器件与机电组件设备销售；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品制造【分支机构经营】。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供以多物理场仿真为核心的系统仿真验证软件平台，服务于国内外芯片及系统设计公司
芯瑞微（上海）电子科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,716万
2019-11-22
郭茹
13692209858
sunrui@physim.com
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼