半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
新闻
暂无新闻
研报
半导体行业深度报告：半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告：芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
投资图谱报告丨半导体和集成电路：半导体设备篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：IC设计篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：第三代半导体篇
2023-04-21
查看更多
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
合肥方晶联合半导体有限公司成立于2022-09-09，注册地址为合肥市新站区东方大道1888号合肥综合保税区内，法定代表人为张晋芳，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发；电子专用材料研发；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发；电子专用材料研发；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
专注于半导体分立器件和集成电路芯片的研发、制造与销售，核心涵盖LED照明、芯片生产和电子材料创新，同时提供技术服务和全球贸易解决方案。
合肥方晶联合半导体有限公司
其他有限责任公司
￥8,000万
2022-09-09
张晋芳
0551-65260900
tracy.wang@moneic.com
合肥市新站区东方大道1888号合肥综合保税区内