技术进出口
处理和输出技术许可、专利转移，涉及国际技术合作和许可证管理，符合贸易法规和技术安全要求。
货物进出口
管理原材料和成品的国际贸易，包括海关申报、物流配送和合规性控制，支持全球供应链运营。
半导体分立器件销售
负责公司自有半导体分立器件的市场销售和分销，建立全球渠道网络，覆盖OEM厂商和经销商。
电子专用材料研发
针对电子行业定制材料开发，如光刻胶、封装材料，聚焦材料纯度、热管理和电性能，服务于高端制造需求。
新材料技术研发
研发先进半导体材料，如化合物半导体、纳米材料，优化材料性能和可靠性，用于提升器件效率和寿命。
技术开发与推广
提供技术开发、咨询、转让和交流服务，包括半导体工艺创新、知识产权授权和产学研合作，支持产业链技术升级和标准化。
集成电路芯片及产品制造
深化芯片级到系统级产品的开发和生产，涵盖集成电路晶圆、封装测试及成品组装，针对汽车电子、物联网设备等市场。
集成电路制造
从事集成电路的批量生产和工艺优化，包括逻辑电路、模拟电路的设计和制造，服务于通信、计算和嵌入式系统行业。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发；电子专用材料研发；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
专注于半导体分立器件和集成电路芯片的研发、制造与销售，核心涵盖LED照明、芯片生产和电子材料创新，同时提供技术服务和全球贸易解决方案。
合肥方晶联合半导体有限公司
其他有限责任公司
￥8,000万
2022-09-09
张晋芳
0551-65260900
tracy.wang@moneic.com
合肥市新站区东方大道1888号合肥综合保税区内