特殊BiCMOS工艺
芯茂微电子开发的特殊BiCMOS工艺是一种混合信号工艺，专为高压和高精度模拟应用设计。该工艺融合了双极晶体管的低噪声和高增益特性与CMOS的高速数字处理能力，创新点体现在对高压操作的适应性改进上，例如采用深阱隔离结构减少寄生效应、以及优化栅极设计以支持高达40V的操作电压。这实现了在模拟和数字混合信号电路中同时处理高电压和高速度的能力，提升了芯片在复杂应用中的性能稳定性。
BCD高压工艺
芯茂微电子的核心技术是基于双极-互补金属氧化物-扩散（BCD）高压工艺，这是一种先进的功率集成电路技术。该工艺结合了双极晶体管的模拟高精度、CMOS的高密度数字逻辑和DMOS的高压功率处理能力，针对高压应用（工作电压可达600V以上）进行了优化。关键创新点包括采用多层金属互连结构以提高电流承载能力和热管理、集成专用隔离技术来增强芯片在高压环境下的鲁棒性和抗干扰性、以及低导通电阻设计以提升能效和可靠性。这一工艺特别适用于高性能电源管理芯片的设计，能在恶劣环境下稳定工作。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
70
经营范围
一般经营项目是：计算机软硬件、集成电路、电子产品、电子工业专用设备及测试仪器的技术开发、技术服务、技术转让；计算系统集成与服务；监控系统、动力环境监控、系统集成、电子产品的销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（企业经营涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营），许可经营项目是：监控系统、动力环境监控、系统集成、电子产品的组装。（具体按许可证核准范围经营）
主营业务
民用电源芯片和高压器件的研发与销售
深圳市芯茂微电子有限公司
其他有限责任公司
￥2,725万
2012-10-16
赵鑫
13928460848
luoxw@lpme.com
深圳市罗湖区清水河街道清水河一路116号深业进元大厦塔楼1座15层