高频毫米波IC设计与测试能力
该能力覆盖超过150GHz频段的研发平台，包括定制化毫米波芯片设计、电磁仿真（如HFSS）和专用测试系统。创新点在于快速原型开发（ASIC flow）和自研测试仪器（如探针台），支持极高频信号完整性验证。技术强调CMOS兼容性扩展，确保在高频下相位稳定性和抗噪声能力。
5G毫米波移动通信芯片技术
该技术专注于毫米波频段（如28GHz、39GHz）的射频前端集成，支持5G NR标准。创新点包括高效率功率放大器（PA）设计、低噪声放大器（LNA）优化和宽带调制方案，提升信号线性度和抗失真能力。核心技术强调多波束成形（multi-beamforming）实现和高数据速率传输，适配小基站和终端设备需求。
77GHz毫米波防撞雷达芯片技术
该技术基于调频连续波（FMCW）调制，使用先进CMOS或SiGe工艺制造，支持77GHz高频收发器集成。核心创新点包括片上波束成形、低相位噪声设计和抗多径干扰算法，确保高精度距离、速度和角度测量。技术突出高速信号处理能力和全集成片上系统（SoC）实现，提升了雷达分辨率和稳定性。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
14
经营范围
电子产品的研发、销售、技术咨询、技术服务；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发和销售微波及毫米波集成电路芯片，专注于毫米波雷达防撞系统和5G移动通信应用，提供高频芯片设计与商业化服务，以满足全球毫米波市场增长需求。
南京迈矽科微电子科技有限公司
有限责任公司
￥1,382万
2016-08-04
侯德彬
15950500205
jhyuan@misic.com.cn
南京市江宁区秣周东路9号（江宁开发区）