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至讯创新
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企业级eMMC嵌入式存储解决方案
至讯创新开发eMMC(嵌入式多媒体卡)芯片解决方案,针对工业级和消费级应用。解决方案提供定制化设计和制造,集成高性能eMMC控制器,支持协议兼容如JEDEC标准。适用于关键领域的数据处理和存储需求,强调快速启动和高耐用性。
高性能3D NAND闪存芯片解决方案
至讯创新提供自主研发的3D NAND闪存芯片,专注于高密度存储设计,支持容量从128GB到1TB。解决方案包括芯片设计、制造和优化服务,应用于SSD模块和企业级存储系统。采用先进架构,确保稳定性和兼容性,帮助客户实现高效数据管理。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
15
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;半导体器件专用设备销售;货物进出口;进出口代理;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
集成电路设计与制造
公司全称
至讯创新科技(无锡)有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥1,281万
成立时间
2021-10-12
法定代表人
汤强
电话
19102164623
邮箱
xinxinxu@unimcom.com
地址
无锡市新吴区菱湖大道111-34号软件园天鹅座D座8层