陶瓷封装外壳
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产品详情
为半导体和集成电路提供的密封外壳，提供机械保护、散热和电磁屏蔽功能。产品包括DIP、SOP等多种封装类型，采用多层共烧陶瓷技术，支持高温（>250°C）和无铅焊接工艺，确保长期可靠性和气密性。
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
44
公司简介
无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月14日，主要经营范围为电子陶瓷元器件的生产、技术推广服务等。
经营范围
电子陶瓷元器件的生产、技术推广服务；无机非金属材料及高分子材料（不含危险化学品）、医用新材料及应用产品（不含药品及危险化学品）、通讯设备（不含卫星电视广播地面接收设施和发射装置）、化工产品（不含危险化学品）、电子产品、通用机械设备及配件、计算机软件及辅助设备的销售；经济信息咨询（不含中介服务）；电力销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
电子陶瓷元器件的生产与技术推广服务
无锡海古德新技术有限公司
有限责任公司
￥7,968万
2008-11-14
孙伟
0510-88727758
wangna@hy-good.com
无锡市锡山经济开发区东部科技园1号