通讯设备研发
公司在通讯设备的研发中聚焦于硬件开发，如路由器、交换机、无线模块和网络设备。研发方向包括5G技术集成、物联网通信协议和低功耗设计，适用于宽带接入、移动通信和智能城市基础设施。
光电产品研发
德思普科技致力于光电产品的研发，包括光学传感器、激光器件、显示技术和成像设备的设计与开发。应用领域覆盖医疗成像、通信传输和智能照明，结合光电子技术创新实现高效能解决方案。
芯片研发
公司在集成电路芯片的研发领域具有专长，涉及芯片设计、仿真、验证和工艺优化。重点关注高性能计算、存储和控制芯片的研发，服务于消费电子、汽车电子和物联网设备市场。
计算机软件研发
德思普科技专注于计算机软件的研发工作，包括软件设计、开发、测试和维护，涵盖操作系统、应用程序及嵌入式软件等领域。业务强调创新和定制化解决方案，应用于工业自动化、数据分析和智能系统等多个场景。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
77
经营范围
计算机软件、芯片、光电产品、通讯设备的研发、生产、（限分公司经营）、销售；技术服务；技术咨询；利用自有资金对外投资；自营和代理各类商品和技术的进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
德思普科技的主营业务是基于计算机软件、芯片、光电产品和通讯设备的多领域研发工作，提供创新技术解决方案，服务于电子通讯和智能化产业。
无锡德思普科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2009-05-13
侯斌
wenlin6511@163.com
无锡新吴区太湖国际科技园大学科技园清源路530大厦A801号