eMCP封测
提供eMCP（嵌入式多芯片封装）的封装和测试服务，包括多芯片堆叠、互连技术（如TSV或Wire Bonding）、封装密封和综合电气测试。eMCP将NAND闪存和DRAM集成在一个封装内，适用于移动设备和物联网（IoT）设备，提供高性能和空间节约解决方案。意芯半导体的服务涵盖高速信号完整性测试、功耗管理和环境应力测试，以确保多芯片协同工作的高稳定性和寿命。
EMMC封测
提供EMMC（嵌入式多媒体卡）存储解决方案的封装和测试服务，包括模块组装、控制芯片集成、焊接和全面功能测试。EMMC是一种集成NAND闪存和嵌入式控制器的标准接口，常用于智能手机、平板电脑和嵌入式系统。意芯半导体的服务强调数据传输速率优化、抗干扰测试和高温可靠性验证，支持JEDEC标准规格，确保高兼容性和低故障率。
Nand Flash封测
提供Nand Flash存储芯片的封装和测试服务，包括晶圆切片、芯片贴装、引线键合、塑封成型和最终电气测试等工序。Nand Flash是一种非易失性闪存技术，适用于大容量、高速存储应用，如固态硬盘（SSD）、移动设备和服务器存储系统。意芯半导体的服务覆盖多种密度和接口标准，确保高良品率、低功耗和长期可靠性，满足客户定制需求。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
2
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；信息系统集成服务；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；机械电气设备销售；电子专用设备制造；电子专用材料制造；销售代理；国内贸易代理；货物进出口；技术进出口；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；通信设备制造；通讯设备销售；其他电子器件制造；网络设备制造；网络设备销售；智能家庭网关制造；物联网设备制造；移动终端设备制造；软件开发；数据处理服务；5G通信技术服务；物联网技术研发；物联网设备销售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
半导体存储芯片封测业务
意芯半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2021-02-25
张晓华
zhangxiaohua@icycsemi.com
浙江省丽水市莲都区南明山街道龙庆路356号