设备流程自动化（RPA）
基于计算机视觉与机器人流程控制的跨系统操作引擎，核心技术为动态环境自适应操作算法（DEAP）。通过高精度光学字符识别（OCR）与控件拓扑映射技术，实现在无API接口情况下的制造执行系统（MES）自动化操作
良率大数据分析平台
内置半导体专用制程分析引擎（SPAE），核心采用流式处理框架与批次追溯矩阵算法。技术突破在于建立三维良率关联模型（3D-Yield Correlation Model），整合设备参数、环境变量与物料批次数据，实现纳米级制程波动的根本原因分析
智能缺陷检测系统（ADC）
基于深度迁移学习的多尺度缺陷识别架构，采用特征金字塔网络（FPN）与自适应注意力机制融合方案。创新点在于晶圆图（Wafer Map）的时空特征建模技术，通过分析缺陷在晶圆表面的时空分布规律，实现亚微米级缺陷的自动分类与根因追溯
IoT设备联网技术
通过自主研发的多协议自适应设备连接引擎（Multi-Protocol Adaptive Engine），实现半导体制造设备（如刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备）与MES系统的无损数据交互。核心技术在于物理层信号隔离技术和时序自校准算法，可在30ms内完成200+异构设备协议的动态解析，确保高电磁干扰环境下的数据采集完整性
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
14
经营范围
智能科技领域内的技术开发；数据处理服务；软件开发；智能设备、计算机及辅助设备的设计、销售及相关技术服务；集成电路、半导体设备、光电设备的设计与销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
为泛半导体行业提供一站式良率提升解决方案
昆山润石智能科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,500万
2018-08-02
李安东
0512-87818771
lily.wang@aie-tec.com
江苏省昆山开发区百富路88号7号房4F