芯耀辉科技
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融资历史
2025-05-15
B轮
未披露
新华社投资
国投聚力
中网投
上海国投
上海国际集团
2022-07-21
A+轮
未披露
博裕资本
鲸芯投资
2021-05-19
A轮
CNY 超5亿
高榕创投
经纬创投
兰璞创投
澳门大学发展基金会
HongShan红杉中国
高瓴创投
松禾资本
云晖资本
国策投资
大横琴集团
上海妤涵
小村资本
熙灏资本
宏达君合
格力金投
2021-02-24
Pre-A轮
CNY 超4亿
高瓴创投
HongShan红杉中国
云晖资本
高榕创投
松禾资本
五源资本
国策投资
大横琴集团
太璞投资
2021-01-22
天使轮
未披露
大数长青
真格基金
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
64
公司简介
芯耀辉科技有限公司,是一家专注于先进半导体IP研发和销售、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。 通过与行业国际巨头独家合作,芯耀辉拥有业界先进、可靠的接口IP技术,可服务于数字新基建核心芯片设计的数据中心、高性能计算,5G, 物联网,人工智能,消费电子等多个领域。
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
专注于先进半导体IP的研发、销售和技术赋能,特别是接口IP技术,服务于数字新基建核心芯片设计,推动数据中心、5G、AI等领域的应用。
公司全称
芯耀辉科技有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥1.1626亿
成立时间
2020-06-11
法定代表人
曾克强
电话
0756-8931230
邮箱
finance@akrostar-tech.com
地址
上海市虹口区海宁路137号7层(集中登记地)