公司简介
浙江光圆半导体有限公司成立于2022-07-27，注册地址为浙江省杭州市钱塘区白杨街道12号大街18号A-76，法定代表人为CHEN JASON CHIA HSING，经营范围包括一般项目：半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；机械设备租赁；技术进出口；货物进出口；进出口代理(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；机械设备租赁；技术进出口；货物进出口；进出口代理(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
主营业务聚焦于集成电路设计、制造与销售，以及半导体器件专用设备销售，同时提供技术服务和国际贸易支持。
浙江光圆半导体有限公司
其他有限责任公司
￥1亿
2022-07-27
CHEN JASON CHIA HSING
18688792280
18688792280@qq.com
浙江省杭州市钱塘区白杨街道12号大街18号A-76