进出口业务
处理技术进出口、货物进出口及进出口代理服务，涉及半导体器件、设备和技术的国际贸易活动。
机械设备租赁
租赁工业机械设备，涵盖半导体设备和通用设备租赁，为企业提供灵活的资产利用方案。
业务培训
提供非许可培训服务，聚焦半导体行业技能提升，如设备操作、技术管理培训，但排除教育类培训。
集成电路芯片及产品相关服务
包括芯片设计、制造、销售的综合服务，强调芯片级的技术支持和产品生命周期管理。
集成电路销售
销售集成电路芯片、成品及相关服务，覆盖半导体产品的分销、零售和市场推广，提供从设计到销售的全链条支持。
集成电路制造
从事集成电路芯片及产品的生产制造，涉及晶圆加工、封装和测试环节，提供基于晶圆代工（Foundry）模式的制造服务。
集成电路设计
专注于集成电路芯片的设计服务，包括逻辑设计、物理设计和验证，支持ASIC和SoC等产品开发。
技术服务与支持
提供技术开发、咨询、交流、转让和推广服务，涵盖半导体领域的技术创新和应用，如IP核转让、定制化解决方案开发。
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；机械设备租赁；技术进出口；货物进出口；进出口代理(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
主营业务聚焦于集成电路设计、制造与销售，以及半导体器件专用设备销售，同时提供技术服务和国际贸易支持。
浙江光圆半导体有限公司
其他有限责任公司
￥1亿
2022-07-27
CHEN JASON CHIA HSING
18688792280
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浙江省杭州市钱塘区白杨街道12号大街18号A-76