成品测试（FT）
在集成电路芯片封装完成后进行的最终测试环节，验证封装产品的电性能、功能完整性及可靠性，包括电气参数检测和老化测试，以确保产品质量符合客户标准和交付要求。
集成电路晶圆测试（CP）
半导体制造过程中，在晶圆片阶段对集成电路芯片进行功能性和参数测试，以识别和筛选缺陷芯片，确保晶圆片上的每个die符合规格要求，提高最终产品的良品率。
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
55
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路销售；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；软件开发；软件销售；计算机软硬件及辅助设备批发；信息技术咨询服务；信息系统运行维护服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件批发；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；租赁服务（不含许可类租赁服务）(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：第二类增值电信业务(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
集成电路晶圆测试（CP）和成品测试（FT）服务
杭州朗迅科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,832万
2010-05-14
徐振
0571-88859019
sjj@luntek.cn
浙江省杭州市滨江区六和路368号1幢（南）5楼E5029室