德华芯片
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核心团队
张超
执行董事
专利列表 (170)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-30
一种太阳电池外延结构及其衬底剥离方法
2
2023-07-19
一种太阳电池半成品中刚性衬底的剥离方法
3
2023-06-29
一种InGaAs短波红外探测器及其制备方法
4
2023-02-17
一种减反射膜及其制备方法、太阳能电池
5
2023-02-10
一种用于测试太阳电池的子电池电流的滤光层、测试件及测试件的制备方法
6
2023-01-16
一种红外探测器芯片及其制备方法和应用
7
2023-01-12
一种阵列红外探测器芯片及其制备方法与应用
8
2023-01-06
一种柔性四结太阳电池及其制备方法与应用
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资质列表 (10)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-06-18
排污许可证
2029-06-17
2
2023-12-28
高新技术企业证书
2026-12-28
3
2021-12-27
企业知识产权管理体系认证
2024-10-30
4
2021-03-08
航空业质量管理体系认证
2024-03-07
5
2020-12-09
高新技术企业证书
2023-12-09
6
2020-05-08
科技型中小企业
2020-12-31
7
2019-05-07
科技型中小企业
2019-12-31
8
2018-10-31
企业知识产权管理体系认证
2022-01-30
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 686 / 1684
686
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
170
公司简介
中山德华芯片技术有限公司成立于2015-08-27,注册地址为中山市火炬开发区火炬路22号之二第3-4层,法定代表人为张超,经营范围包括从事半导体外延片、芯片、组件、系统及相关产品的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务等业务(不含线路板);半导体材料制备及芯片工艺等相关设备的研发、设计、制造、销售、咨询及技术服务等业务;技术进出口、货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
经营范围
从事半导体外延片、芯片、组件、系统及相关产品的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务等业务(不含线路板);半导体材料制备及芯片工艺等相关设备的研发、设计、制造、销售、咨询及技术服务等业务;技术进出口、货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
中山德华芯片技术有限公司专注于半导体行业,主营业务涵盖半导体外延片、芯片、组件、系统及相关产品的全产业链,同时涉及半导体材料制备及芯片工艺设备的研发与制造。
公司全称
中山德华芯片技术有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥9,432万
成立时间
2015-08-27
法定代表人
张超
电话
0760-28114231
邮箱
wenjing@uniwatt.com.cn
网址
地址
中山市火炬开发区火炬路22号之二第3-4层