智能传感光电器件方案
集成多光谱传感与边缘计算功能的光电子模组，支持动态环境感知与实时数据处理
硅基光子集成芯片
采用CMOS兼容工艺实现光电混合集成，包含调制器、波导阵列和光电探测器。支持晶圆级测试与3D封装技术，适用于短距光互连场景
高速光通信器件解决方案
基于半导体激光器和探测器的光模块设计，支持数据中心与5G基站的高速率数据传输。核心技术包括25G/100G PAM4调制技术、低功耗光电子集成及温度控制算法
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
12
经营范围
一般经营项目是：光电子器件及其他电子器件的研发、销售；半导体集成电路的研发、销售；电子元件及组件的研发、销售；其他电子设备的研发、销售；经营进出口业务。（以上项目法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；电子元器件制造；光电子器件制造；集成电路芯片及产品制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
主营业务
核心业务集中在光电子器件的研发、制造和销售，以及半导体集成电路的研发、制造和销售，依托自主研发能力和生产体系，提供从设计到交付的端到端解决方案。