融资历史
2022-07-15
出资设立
未披露
杭州璟侑
弘博资本
架桥资本
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
合肥协同半导体产业研究有限公司成立于2022-07-15，注册地址为合肥市包河区云谷路299号安徽创新馆2号馆2211室，法定代表人为尹维宇，经营范围包括一般项目：电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；自然科学研究和试验发展；政策法规课题研究；工程和技术研究和试验发展；企业管理咨询；法律咨询（不含依法须律师事务所执业许可的业务）；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；财务咨询；科普宣传服务；科技中介服务；会议及展览服务（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；自然科学研究和试验发展；政策法规课题研究；工程和技术研究和试验发展；企业管理咨询；法律咨询（不含依法须律师事务所执业许可的业务）；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；财务咨询；科普宣传服务；科技中介服务；会议及展览服务（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
电子专用材料研发、技术服务及技术咨询，推动半导体产业的技术创新和产业发展
合肥协同半导体产业研究有限公司
其他有限责任公司
￥200万
2022-07-15
尹维宇
0551-65956690
jingyou@capital.com
合肥市包河区云谷路299号安徽创新馆2号馆2211室