同晶电子
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专利列表 (18)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-09-13
一种石英晶振基座传输供料装置
2
2023-08-31
一种石英晶体固化炉
3
2023-08-31
一种石英晶体清洗装置
4
2023-08-16
一种由单片机控制的光电传感自动上料机及其控制方法
5
2023-05-04
一种晶体谐振器自动点胶系统
6
2023-03-07
一种晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置
7
2023-03-06
一种晶体谐振器陶瓷基板除尘装置
8
2022-04-10
一种集成式晶体谐振器
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资质列表 (9)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-23
中国职业健康安全管理体系认证
2025-01-17
2
2024-01-23
质量管理体系认证(ISO9001)
2025-01-17
3
2024-01-23
环境管理体系认证
2025-01-17
4
2023-10-16
高新技术企业证书
2026-10-16
5
2023-10-12
医疗器械质量管理体系认证
2025-10-18
6
2023-06-02
科学研究服务(研究和开发服务;专业、科学和技术服务;其他专业、科学和技术服务)
2026-06-01
7
2023-05-30
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2026-05-29
8
2022-11-22
汽车行业质量管理体系认证
2025-11-20
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 695 / 1696
695
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
18
公司简介
合肥同晶电子有限公司成立于2020-12-11,公司法人代表为金健,注册地址为中国(安徽)自由贸易试验区合肥市高新区集成电路产业园A1号楼2层,注册资本为7500万人民币,公司主要经营石英晶体元器件制造;自动化设备、智能装备、非标自动化设备的研发、集成、销售及技术服务;计算机软硬件技术开发、技术咨询、技术服务;半导体材料生产设备制造;货物或技术进出口;办公楼物业管理。
经营范围
一般项目:电子元器件制造;电子专用设备制造;电子元器件与机电组件设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;半导体器件专用设备制造;其他电子器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;电子元器件批发;电子专用设备销售;电子产品销售;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;软件开发;计算机软硬件及外围设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;专用设备修理;物业管理;非居住房地产租赁;货物进出口;技术进出口(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
主营业务
集石英晶体元器件制造和自动化设备研发、集成为主营业务
公司全称
合肥同晶电子有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥8,855万
成立时间
2020-12-11
法定代表人
金健
电话
15817361907
邮箱
175778458@qq.com
地址
中国(安徽)自由贸易试验区合肥市高新区集成电路产业园A1号楼2层