首页
投资者关系
产品
品牌
其他
直播中心
公司调研报告
行业点评报告
行业深度报告
融资月报
投资图谱报告
研究中心
数据中心
港股
美股
A股
创业公司
企业旗舰店
研究服务
融资服务
财经公关服务
服务
关于我们
登入
同晶电子
关注
已关注
分享
联系我们
资讯
融资历史
公司概况
股本股东
公司图谱
产品&解决方案
新闻
暂无新闻
研报
半导体行业深度报告:光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
innoHere
半导体行业深度报告:半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
innoHere
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告:芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
innoHere
投资图谱报告丨半导体和集成电路:半导体设备篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:IC设计篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:第三代半导体篇
2023-04-21
至美研究
查看更多
新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
18
公司简介
合肥同晶电子有限公司成立于2020-12-11,公司法人代表为金健,注册地址为中国(安徽)自由贸易试验区合肥市高新区集成电路产业园A1号楼2层,注册资本为7500万人民币,公司主要经营石英晶体元器件制造;自动化设备、智能装备、非标自动化设备的研发、集成、销售及技术服务;计算机软硬件技术开发、技术咨询、技术服务;半导体材料生产设备制造;货物或技术进出口;办公楼物业管理。
经营范围
一般项目:电子元器件制造;电子专用设备制造;电子元器件与机电组件设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;半导体器件专用设备制造;其他电子器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;电子元器件批发;电子专用设备销售;电子产品销售;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;软件开发;计算机软硬件及外围设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;专用设备修理;物业管理;非居住房地产租赁;货物进出口;技术进出口(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
主营业务
集石英晶体元器件制造和自动化设备研发、集成为主营业务
公司全称
合肥同晶电子有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥8,855万
成立时间
2020-12-11
法定代表人
金健
电话
15817361907
邮箱
175778458@qq.com
网址
www.hftongjing.com
地址
中国(安徽)自由贸易试验区合肥市高新区集成电路产业园A1号楼2层