半导体晶圆测试片
为验证半导体材料性能而设计的测试用晶圆片，覆盖碳化硅和硅基材料。该产品提供标准尺寸的测试样品，用于材料特性分析、缺陷检测和工艺优化，帮助客户在量产前进行可靠的质量控制和技术研发。
氮化镓外延片
基于氮化镓材料的外延片产品，用于射频和功率器件的制造。该产品提供高品质的半导体外延层结构，具备高电子迁移率和优异散热性能，适用于5G通信基站、数据中心电源和高频率无线充电模块等领域。
碳化硅单晶衬底
睿晶半导体生产的高纯度碳化硅单晶衬底，用于制造高效功率半导体器件，如MOSFET和IGBT。该产品支持6英寸晶圆尺寸，具有高击穿电压、高温稳定性和低功率损耗特性，广泛应用于电动车充电系统、工业电源转换器和可再生能源设备中。