锂离子电池用高性能极薄电解铜箔制备技术
专攻6μm及以下厚度的锂电铜箔生产技术（如4.5μm极薄铜箔）。关键技术难点在于生箔抗拉强度/延伸率平衡控制（电解添加剂体系）、阴极辊晶粒细化和表面极低缺陷率控制（针孔、杂质）、高效率低张力分切技术以及表面防氧化/耐腐蚀处理。
高性能超薄电子电路铜箔制造技术
聚焦于4.5μm-8μm厚度区间的高性能电子电路铜箔（如RTF反转铜箔、HVLP低轮廓铜箔等）的生产技术研发与应用。该技术涉及精密的电解工艺控制（电流密度分布、电解液配方及洁净度管理）、生箔核心设备优化与精细表面处理工艺（粗化、防氧化、硅烷偶联等）。