智联X100
智联X100是芯知微电子推出的首款自研物联网系统级芯片（SoC），采用22nm工艺制程，专为低功耗终端应用设计。该芯片集成了ARM Cortex-M33处理器主频达到200MHz，支持BLE 5.2无线通信协议，具备边缘AI加速能力，可处理本地机器学习任务如传感器数据分析和图像识别。工作电压范围1.8V-3.6V，功耗优化极低，待机模式下仅为1μA。适用于智能穿戴设备、智能家居控制器、工业物联网传感器等场景。芯片还支持多种接口包括UART、I2C、SPI和QSPI，提供硬件加密引擎以确保数据安全。该产品于2023年9月在2023世界人工智能芯片大会正式发布，目标为消费电子和工业市场提供高性能物联网解决方案。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；新材料技术研发；电子专用材料研发；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于集成电路设计与相关的技术研发和服务。
芯知微电子（苏州）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥234万
2022-03-08
郑海洋
0512-87173280
hy.zheng@cpsmicro.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G3-302-003单元