晶创科技
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专利列表 (13)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-07-13
一种均匀加热的退火炉
2
2023-07-13
一种耐用型罩式退火炉
3
2021-03-31
一种防辐射门
4
2021-03-26
一种具有自动对准测温功能的长晶设备
5
2020-11-15
一种水冷套管的测温仪支架
6
2020-11-13
一种感应加热炉水冷上法兰
7
2020-11-13
一种高温炉用自清洁的测温窗
8
2020-11-09
一种自动化控制单晶生长过程系统
查看更多
资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-10-26
高新技术企业证书
2026-10-26
2
2023-07-26
企业知识产权管理体系认证
2026-07-25
3
2021-06-21
科技型中小企业
2021-12-31
4
2020-04-24
科技型中小企业
2020-12-31
行业对比
对比行业
高性能复合材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
高性能复合材料 行业 融资总额
排名 479 / 1254
479
¥0.00
1
¥472.20亿
2
¥150.00亿
3
¥65.00亿
4
¥50.00亿
5
¥50.00亿
6
¥41.96亿
7
¥26.13亿
8
¥21.00亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
13
公司简介
哈尔滨晶创科技有限公司成立于2019-05-31,注册地址为哈尔滨市松北区智谷二街3043号哈尔滨松北(深圳龙岗)科技创新产业园12栋2楼2014室,法定代表人为吕铁铮,经营范围包括晶体材料及器件、薄膜电子材料及器件、超导微电子材料及器件、半导体材料器件以及辅助设备的技术研发、技术服务、技术咨询、技术转让;晶体生长及晶片制造加工设备、半导体器件专用设备的组装及销售;销售:计算机软硬件及辅助设备、光伏设备、半导体产品、晶体材料、半导体原材料、半导体器件、电子器件(以上产品不含化学危险品,不含国家禁止项目及需审批项目);货物或技术进出口。
经营范围
晶体材料及器件、薄膜电子材料及器件、超导微电子材料及器件、半导体材料器件以及辅助设备的技术研发、技术服务、技术咨询、技术转让;晶体生长及晶片制造加工设备、半导体器件专用设备的组装及销售;销售:计算机软硬件及辅助设备、光伏设备、半导体产品、晶体材料、半导体原材料、半导体器件、电子器件(以上产品不含化学危险品,不含国家禁止项目及需审批项目);货物或技术进出口。
主营业务
晶体材料及半导体相关产品的技术研发与销售
公司全称
哈尔滨晶创科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥625万
成立时间
2019-05-31
法定代表人
吕铁铮
电话
17748664735
邮箱
jingchuang@str-semitech.com
地址
哈尔滨市松北区智谷二街3043号哈尔滨松北(深圳龙岗)科技创新产业园12栋2楼2014室