射频集成电路（RFIC）技术
提供高频RF前端解决方案，创新点在于集成硅基GaAs（砷化镓）工艺，实现低噪声放大器（LNA）和混频器模块化，支持毫米波频段，满足5G通信的严格性能要求。
功率半导体技术
专注于IGBT（绝缘栅双极晶体管）和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）开发，创新结合BCD（双极-互补金属氧化物半导体-扩散）工艺和先进封装技术，优化功率密度和散热性能，实现高效能转换。
成熟节点CMOS工艺技术
采用8英寸和12英寸晶圆制造平台，覆盖0.18微米至90纳米工艺节点，创新采用共享IDM（集成设备制造商）模式，实现研发、设计、制造的协同优化，通过工艺模块化提升制程灵活性。
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
417
经营范围
集成电路制造；集成电路设计；知识产权服务；半导体分立器制造；批发、零售：电子元件、电子产品；通信设备（不含卫星电视广播地面接收设施）、干线放大器、工业自动控制系统的技术开发；技术进出口、货物进出口；电子产品检测、设计服务；企业管理咨询服务、以自有资金投资（未经金融监管部门批准，不得从事吸收存款、融资担保、代客理财等金融业务）；建设工程、土木工程技术咨询服务。经营其它无需行政审批即可经营的一般经营项目。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体集成电路芯片的制造和销售，聚焦于8英寸和12英寸芯片以及光掩膜版的生产。
芯恩（青岛）集成电路有限公司
其他有限责任公司
￥100.6721亿
2018-04-18
杨航军
17667632043
aimee.cao@sienidm.com
山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401