光电元器件
针对光电器件（如光电二极管和激光器）的晶圆制造服务，支持集成光电子技术（如硅光子学）。这些元件用于光纤通信、医疗成像设备和传感系统，结合半导体工艺流程实现高速数据传输和精密光学测量，适用于数据中心、医疗设备及消费电子产品。
MEMS传感器
基于微机电系统（MEMS）技术的传感器产品，包括加速度计、陀螺仪和压力传感器，用于精确运动检测和环境监测。这些器件采用先进的晶圆级封装工艺，提供高精度和低功耗特性，主要应用于汽车安全系统（如气囊控制）、智能穿戴设备和工业自动化设备。
射频与混合信号器件
采用SiGe BiCMOS技术制造的射频元件，如低噪声放大器（LNA）、功率放大器和混频器，支持高频应用（高达60GHz）。此外，还包括混合信号电路如数据转换器（ADC/DAC）和传感器接口芯片，用于5G通信设备、卫星接收器和物联网终端。
功率管理集成电路
利用BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺开发的功率半导体器件，包括高压MOSFET和IGBT，具备高效率、低功耗和高可靠性特点。这些集成电路用于电源转换器、电机驱动器和电池管理系统，广泛应用于电动汽车、工业电源设备和可再生能源系统。
8英寸晶圆代工服务
基于LFoundry技术在意大利工厂提供的8英寸晶圆制造服务，支持多种工艺技术（如180nm CMOS、150nm至55nm BCD用于电源管理、SiGe BiCMOS用于射频），适用于生产模拟、混合信号和功率半导体器件。这些服务包括晶圆设计支持、原型开发、批量生产和测试，主要服务于汽车电子、工业控制和消费电子领域。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
11
经营范围
半导体器件与集成电路设计、开发和销售；电子元器件的研发；机械设备、计算机软硬件及外部设备的销售；计算机软件开发；半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；自营和代理货物及技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体晶圆制造与光电元器件生产
无锡锡产微芯半导体有限公司
有限责任公司
￥33.0071亿
2019-06-04
叶甜春
0510-8199826
sparc@ic-sparc.com
无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1-10层