导热硅胶垫片
一种热管理材料，以硅酮为基材填充导热填料（如氧化铝或氮化硼），用于高效散热的电子设备和电力系统。热导率通常在1-5 W/m·K范围，具有电气绝缘、柔韧易安装特性，应用于CPU散热器、LED模块和光伏设备，确保组件在高温下稳定运行（耐温-50℃至200℃）。
硅酮阻尼材料
一种减震降噪材料，基于改性硅酮弹性体，用于吸收机械振动和声音能量。常见于汽车配件、工业设备（如发动机底座、电机外壳）和建筑结构，提供高阻尼系数（损耗因子>0.5）、宽温度适应性和耐久性（使用寿命10年以上）。材料形式可能包括胶片或垫片，可定制形状和厚度。
自动施胶设备
包括点胶机、灌胶枪和自动化施胶系统，用于精确控制密封胶、灌封胶的涂布，提高生产效率和质量。设备可集成温度控制、压力调节和流量计量功能，适用于流水线作业，如汽车制造、电子封装。产品特点包括高精度重复定位（精度±0.1mm）、易编程操作和兼容多种胶粘剂类型。
丙烯酸胶粘剂
一种工业级粘合剂，以丙烯酸树脂为基础，用于粘接金属、塑料、橡胶等材料。提供快速固化、高强度粘合（剥离强度可达5-10 N/mm），适用于制造业如机械组装、设备维修和电子元件的点胶。产品可能包括厌氧型和紫外线固化型，具有抗冲击、耐溶剂和低挥发性特点，确保操作环境安全。
聚氨酯灌封胶
一种用于电子元件封装和保护的材料，基于聚氨酯树脂体系，提供机械缓冲、防潮、防震和绝缘功能。常见应用包括变压器、LED灯具、电路板的灌封，固化后形成柔韧性保护层，具有低黏度易操作、耐湿气和耐化学品特性。工作温度范围宽（-40℃至125℃），可定制硬度以满足不同行业需求，如汽车电子和消费电子产品。
有机硅密封胶
一种高性能弹性密封剂，主要成分基于有机硅聚合物，广泛应用于建筑、汽车、电子行业的接缝密封、防水和绝缘。具有优异的耐候性、耐高低温（工作温度范围通常为-60℃至200℃）、抗紫外线和化学稳定性，可用于幕墙、门窗填缝、管道密封等场景。产品可能包括单组份或双组份配方，固化后形成弹性密封层。