碳化硅功率半导体器件制造技术
芯粤能半导体致力于碳化硅（SiC）功率半导体器件的研发与制造，利用SiC材料的高禁带宽度特性，实现更高的击穿电压和热导率。创新点包括采用先进的6英寸或8英寸晶圆外延生长工艺，结合优化栅极结构和低缺陷密度设计，降低开关损耗和提升可靠性，从而支持高频、高温工作环境。该技术在高压、高功率应用场景中显著提升能效比传统硅基器件高出30%以上。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
24
经营范围
集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;国内贸易代理;货物进出口;进出口代理
主营业务
集成电路、半导体分立器件及电力电子元器件的设计、制造与销售
广东芯粤能半导体有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥4亿
2021-05-17
徐伟
020-66362888
lizzie.qin@ascenpower.com
广州市南沙区正翔路10号