红外热成像真空封装解决方案
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产品详情
为红外探测器行业定制的真空封装设备，服务于高德红外等客户，通过真空环境焊接确保传感器的高精度和稳定性，优化热成像系统的性能，并减少生产过程中的热损伤。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
44
公司简介
中科同帜针对真空封装焊接设备的研发、生产、迭代，已有十余载的经验。自2013年获得科技部火炬计划产业化示范项目开始，到产品试用推广，公司针对不同行业不同需求，定制开发了多种真空封装设备，为高德红外、比亚迪等客户提升了效率，降低了成本，拥有长期、出色的工程性经验。目前，真空封装列产品已经成为激光、红外、LED、军工等领域的标配。
经营范围
销售电子产品、机械设备；经济贸易咨询；企业管理咨询；技术转让、技术咨询；计算机系统服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；电子元器件与机电组件设备制造；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；经济贸易咨询；科技推广和应用服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
真空封装焊接设备的研发、生产和销售，重点服务于激光、红外、LED和军工等高端制造行业。
中科同帜半导体(江苏)有限公司
有限责任公司
￥3,593万
2016-09-13
赵永先
0523-80736066
361001980@qq.com
泰兴高新技术产业开发区科创路18号