再华芯片
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芯片设计服务商
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融资历史 公司简介 业务介绍
集成电路设计服务
提供技术支持与咨询服务，涵盖EDA工具应用、IP核集成、设计验证、版图优化以及量产前测试，帮助客户解决芯片设计中的技术难题并优化产品性能。
集成电路芯片设计
专注集成电路芯片的设计开发，包括ASIC（专用集成电路）设计、FPGA验证、SoC（系统级芯片）架构设计等，覆盖从概念定义、RTL编码到物理实现的全程服务。
科创行业
新一代信息技术 半导体和集成电路
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路芯片的设计及相关技术服务
公司全称
河南再华芯片有限公司
公司类型
其他有限责任公司
成立时间
2021-01-12
法定代表人
陆智
邮箱
1827121225@qq.com
地址
河南省焦作市城乡一体化示范区神州路1698号创业中心2号厂房A区321室