产品&解决方案
搭载特挑颗粒的DDR4/DDR5内存模组，支持XMP 3.0超频预设，频率可达7200MHz。采用10层PCB板与纳米碳涂层散热马甲，时序低至CL34。
采用3D TLC NAND闪存与定制化主控芯片，支持-40℃至85℃极端温度环境稳定运行。具备抗震动（20G）、耐冲击（1500G）特性，集成PLP（掉电保护）模块与ECC纠错机制。
基于闪存特性开发的动态分区技术，可将单块SSD划分为多个独立虚拟分区，实现敏感数据隔离存储与差异化性能管理。兼容NVMe协议，支持AES-256硬件加密及SMART健康状态实时监控。
高速TF卡，符合UHS-I U3/V30视频速度等级，连续读写速度100MB/s，支持4K超高清视频录制，应用3D NAND闪存技术，提供128GB/256GB/512GB容量，附带专业数据恢复软件授权。
采用USB 3.2 Gen1接口，连续读取速度150MB/s，写入速度80MB/s，支持防水防震设计（IP68等级），搭载AES256硬件加密技术，提供32GB/64GB/128GB/256GB容量，锌合金金属外壳加固结构。
SO-DIMM规格笔记本专用内存，支持DDR4 2666MHz频率，单条容量8GB/16GB，采用1.2V低电压设计，兼容主流笔记本品牌，具备On-Die ECC数据校验功能与多层PCB电路板抗干扰结构。
台式机DDR4内存模组，频率覆盖2400MHz至3200MHz，时序CL16-CL18，电压1.2V，提供单条8GB/16GB/32GB容量，搭载铝合金散热马甲设计，支持英特尔XMP 2.0一键超频技术，通过严苛温度测试（-40℃~85℃）。
采用SATA III 6Gbps接口标准，2.5英寸规格，连续读取速度560MB/s，写入速度530MB/s，基于3D TLC NAND闪存技术，支持DEVSLP节能模式与磨损均衡算法，提供120GB/240GB/480GB/960GB/1920GB容量，兼容主流笔记本电脑和台式机升级。
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融资次数
2
员工数量
-
专利数量
158
公司简介
深圳市金泰克半导体有限公司是一家集设计、研发、制造、销售、服务为一体的高新技术企业，专注存储领域16年。
经营范围
一般经营项目是：电子存储器产品的研发、销售；电子存储器软件的开发、销售；货物及技术进出口；有形动产租赁；电子产品检测。，许可经营项目是：电子存储器产品的生产；
主营业务
金泰克的主营业务是专注于存储设备的设计、研发、制造和销售，提供涵盖内存模组、固态硬盘和闪存设备等一体化解决方案，服务于个人电脑、服务器及工业领域的存储需求，以高性能、可靠性为特色。
深圳市金泰克半导体有限公司
有限责任公司
￥6,531万
2012-12-21
李创锋
13631521858
ying.li@newlystar.com
深圳市坪山区龙田街道长方照明工业厂区厂房B一、四层