OPPO快充技术整合案例
伏达半导体为OPPO提供无线充电芯片技术支持，于2022年应用于OPPO的Find X系列旗舰手机及相关配件。伏达半导体利用其NU1006芯片系列，设计并生产了定制化无线充电模块，专注于高频信号处理和能源效率优化。在合作中，伏达半导体通过算法升级实现了智能充电管理，支持快速配对和动态功率调节，确保高达25W的稳定输出，同时降低设备过热风险。这一合作显著提升了OPPO产品的用户体验和充电性能，使其在市场竞争中脱颖而出。
小米无线充电合作案例
在2021年，伏达半导体与小米公司合作，为小米的无线充电器和移动电源产品线提供核心芯片解决方案。伏达半导体基于其NU1618CSP芯片进行设计优化，专注于高频信号电源处理，实现了高效能无线充电系统。合作中，伏达半导体提供了定制化技术方案，支持高达30W的快充功率，通过严格的电源管理降低热损耗和电磁干扰。该方案被应用于小米多款高端设备，显著提升了充电速度和安全性，助力小米在快充技术领域保持竞争优势。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
54
经营范围
集成电路及系统芯片的研究、开发、设计与销售；穿戴设备芯片的研究、开发、设计与销售；电路模块的开发、设计、生产制造与销售；提供集成电路及系统的软硬件应用设计、测试、维修及技术咨询服务（国家限制或禁止的除外，涉及配额、许可证管理及国家专项规定的，按国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
伏达半导体主要从事无线充电芯片的设计、研发与制造，提供高性能集成电路解决方案，核心业务包括无线充电IC和高频电源管理芯片的开发，应用于消费电子市场如无线充电设备。
伏达半导体（合肥）股份有限公司
股份有限公司（外商投资、未上市）
￥3.6亿
2017-06-21
XINTAO WANG
0551-62681437
info@nuvoltatech.com
安徽省合肥市高新区望江西路900号中安创谷科技园B4栋5层01室