200G/400G PAM4套片（在研）
芯波微电子正在研发的下一代数据中心用的200G/400G PAM4套片，针对高速数据中心内部互联设计，采用PAM4（四阶脉冲幅度调制）技术以提高传输速率。套片包括发送端和接收端关键电路，如驱动器、TIA和CDR（时钟数据恢复），支持高密度、低功耗和热管理优化。研发目标包括兼容主流光模块协议（如QSFP-DD和OSFP），当前处于概念验证和性能模拟阶段，尚未投入量产。
5G前传光模块套片（在研）
芯波微电子正在研发的用于5G前传光模块的套片产品，整合TIA（跨阻放大器）和激光驱动器等关键电芯片，为5G基站的无线接入设备提供全链条解决方案。套片设计支持前传网络的高带宽、低延时需求，针对25G/50G速率优化，适用于AAU（有源天线单元）和DU（分布式单元）之间的连接。该产品尚未量产，目前处于原型测试和系统集成研发阶段。
10G超级灵敏度跨阻放大器（在研）
芯波微电子正在研发的10G超级灵敏度跨阻放大器芯片，专注于提升低光信号环境下的接收灵敏度，旨在突破传统产品在微弱信号检测上的限制。研发重点包括降低噪声、提高信号比和优化功耗，适用于长距离光纤通信和特殊环境下的光模块。该产品尚未量产，当前处于关键技术验证阶段。
25G跨阻放大器
芯波微电子开发的25G速率跨阻放大器产品，支持25Gbps数据传输速率，用于提升光模块的信号接收效率。该产品已通过多个下游客户（如光模块制造商）的功能测试和可靠性验证，性能满足行业标准，支持全速率运行，具备低功耗和高集成度特性。目前处于即将投入量产阶段，目标应用包括数据中心内部连接、5G基站和骨干网通信系统。
XGSPON突发模式跨阻放大器芯片 XB1201
芯波微电子于2019年6月发布的国内第一款填补行业空白的国产高端光通信电芯片。该芯片采用XGSPON（10G对称无源光网络）技术，支持突发模式工作，适用于光纤网络中的光模块前端接收功能，能够高速放大光信号并转换成电信号。该芯片已通过国内大部分头部光模块厂（如华为、中兴等）的测试验证，并于2020年6月开始量产发货，性能指标如灵敏度、功耗和线性度均达到国际同类产品水平，主要面向5G前传、FTTH等应用场景。
融资次数
5
专利数量
19
经营范围
一般经营项目是：集成电路、电子产品及设备、计算机软硬件、电子元器件的开发、设计、销售，并提供相关的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。（以上各项法律、行政法规规定禁止的项目除外；法律、行政法规规定限制的项目须取得许可证后方可经营）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：
主营业务
作为一家无晶圆厂芯片设计公司，芯波微电子的主营业务是高端光通信芯片的研发、设计与销售，核心产品聚焦于光电转换和光模块芯片领域。
深圳市芯波微电子有限公司
有限责任公司
￥1,314万
2016-11-21
陈涛
15818625866
yu.wen@sibroad.com
深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋2309-10