数据中心高速互连芯片套片研发
为下一代数据中心提供高速光互连解决方案，开发200G/400G PAM4光通信芯片套片，满足高带宽和低时延的光模块需求，当前处于在研阶段。
5G前传光模块套片研发
针对5G无线通信网络的前传应用，开发光模块核心芯片套片，解决5G基础设施中高速光信号传输的需求，当前处于在研阶段。
跨阻放大器芯片研发与销售
专注于光通信系统中核心器件之一的光电信号转换器件芯片的设计与商业化，包括已量产的XGSPON TIA芯片XB1201（国内首款填补行业空白的10G/10G-PON产品），在研的10G超级灵敏度跨阻放大器，以及即将量产的25G跨阻放大器产品线。
融资次数
5
专利数量
19
经营范围
一般经营项目是：集成电路、电子产品及设备、计算机软硬件、电子元器件的开发、设计、销售，并提供相关的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。（以上各项法律、行政法规规定禁止的项目除外；法律、行政法规规定限制的项目须取得许可证后方可经营）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：
主营业务
作为一家无晶圆厂芯片设计公司，芯波微电子的主营业务是高端光通信芯片的研发、设计与销售，核心产品聚焦于光电转换和光模块芯片领域。
深圳市芯波微电子有限公司
有限责任公司
￥1,314万
2016-11-21
陈涛
15818625866
yu.wen@sibroad.com
深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋2309-10