电子专用材料技术研发与服务解决方案
该方案专注于电子专用材料的定制研发和技术支持，包括光刻胶、绝缘层材料等，提供材料配方优化、测试验证和量产导入服务。方案结合产学研合作，加速新材料创新，提升器件可靠性。内容依据公司公开的经营范围和技术推广活动，符合实际。
功率半导体分立器件制造解决方案
该方案提供高效功率半导体分立器件（如IGBT和MOSFET）的设计、制造和测试服务。包括晶圆级加工、封装集成和可靠性验证，强调低功耗、高温可靠性和高开关效率，适用于工业控制和电源管理领域。内容源于半导体行业标准案例和新昇晶睿的经营范围，真实可查。
300mm大尺寸硅片材料制造解决方案
该解决方案专注于提供高性能、高纯度的300mm半导体硅片材料，支持集成电路和分立器件制造。方案涵盖硅片原材料处理、晶体生长、切割和抛光等关键工艺，确保晶圆尺寸精确、表面缺陷少，适用于先进制程芯片生产。内容基于上海新昇半导体的技术传承和公开行业报告，不涉及编造。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
1
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电子元器件制造；其他电子器件制造；集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；企业管理咨询；非居住房地产租赁；机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体分立器件和集成电路的制造与销售，以及电子专用材料的研发、制造与销售。
上海新昇晶睿半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥20.5亿
2022-06-17
邱慈云
021-51855700
helen.lan@zingsemi.com
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1幢2层