二极管封装解决方案
专注于功率二极管和分立器件的封装，通过高效装片机实现高速芯片放置和热管理优化。解决方案强调成本效益和可靠性，适用于高volumetric生产场景。
摄像头模组封装解决方案
针对图像传感器模组需求，提供高速、高精度的芯片放置和点胶服务，确保摄像头模组装配一致性。解决方案集成自动化视觉检测和快速调机功能，支持小型化设计和高产出。
MEMS传感器封装解决方案
专门用于微机电系统(MEMS)器件的高精度封装，实现传感器芯片的稳定放置和密封。解决方案结合点胶技术和压力控制，确保气密性和可靠性，适用于敏感环境传感器。
高速光模块封装解决方案
针对光通信设备需求，采用高速装片机进行激光器和光电芯片的精密放置，支持高频信号传输。解决方案强调柔性和效率，通过自动化视觉检测确保组件对准精度，减少光学损耗。
高速集成电路封装解决方案
基于艾科瑞思高性能装片机技术，提供高速、高精度的芯片放置和粘合服务，支持集成电路(IC)和系统级封装(SiP)。解决方案整合了机器视觉定位和运动控制系统，确保微米级精度，适用于复杂封装工艺，如多芯片集成和窄间距键合。
融资次数
9
员工数量
小于50人
专利数量
120
经营范围
半导体封装测试设备及其零部件的研发、生产、销售和相关技术服务；计算机软件产品的开发、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
高性能装片机的研发、设计、制造和销售，结合半导体封装工艺经验，为集成电路、微波组件等领域提供成套解决方案。
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,161万
2010-09-10
王敕
0512-65938731
mamei@aaa-equip.com
常熟市东南街道东南大道1150号4-1、4-2