产品&解决方案
完整的端到端封装解决方案，整合点胶、贴片和检测环节，实现全自动化生产。生产线采用模块化设计，配备闭环运动控制系统和工业机器人，支持定制化流程以适应不同封装需求（如CSP、BGA封装）。具备实时数据监控、远程诊断和能耗优化功能，提升封装精度（±3微米）和整体设备效率，适用于大规模半导体及3C电子制造场景。
基于深度学习算法的机器视觉系统，用于封装过程中的质量控制和缺陷识别。系统集成高分辨率相机、AI图像处理软件和运动控制模块，支持高速全检（检测速度达每秒100个组件），能实时识别微米级封裝缺陷如气泡、异物等。适用于半导体晶圆、显示面板等精密封装场景，减少人工检测错误率高达90%以上。
针对半导体模组和微型组件的自动化贴放设备，采用高速运动控制平台和机器视觉识别技术，实现元件的高精度定位（精度±5微米）。支持多轴联动、力反馈控制，并具备热管理功能，适用于复杂组装环境。应用包括微芯片贴装、手机摄像头模组封装等，确保设备兼容主流半导体材料如硅片、陶瓷基板。
该系统集成机器视觉和运动控制技术，专为半导体芯片封装设计，实现高精度粘合剂点涂（精度可达±1微米），广泛应用于3C电子元件的微型封装。核心功能包括自动路径规划、实时视觉对位调整和密封剂用量优化，能提高生产效率30%以上，支持在线缺陷检测和质量追溯。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
71
公司简介
东莞触点智能装备有限公司（公司网址：www.cdapie.com）坐落于智能制造产业集群地东莞松山湖，主营业务是为半导体和3C电子产业提供以机器视觉与运动控制为核心技术的高精密封装方案，是国内领先的半导体芯片与模组精密封装设备商。
公司设有高新研发基地和智能生产基地，占地近5000平方米，车间具备研发与制造百级无尘精密封装设备。
截至目前，触点智能融资近亿元，团队规模超百人，由海内外具有10到20年工业自动化研发经验的资深工程师组成，团队学历以本科和硕士为主，成员来自于国内外知名的高端装备及半导体装备公司，其中研发人员比例占公司比例55%以上，还与华南理工、汕头大学等高校积极展开展基础研究合作。
自成立以来，触点智能深耕3C和半导体行业，帮助行业逐步实现高端进口装备国产化供应，与下游巨头紧密联手打破国际设备巨头的长期垄断局面。
此外，公司在大量投入研发的同时，也非常注重知识产权的积累，与国内大型知识产权机构展开长期战略合作，短短一年多时间累计获得发明专利、实用新型、软著、外观专利、高新技术产品等28项。
“借力、创新、卓越”是触点智能每一个人贯彻执行的信条，唯有借力方能高效，唯有创新方能超越，唯有卓越方能立足全球。
经营范围
研发、生产、销售：工业机器人、自动化设备及其配件；智能装备系统、信息系统集成技术开发及技术服务；应用软件服务；计算机软件技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及销售；货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
半导体芯片与模组精密封装设备的研发、生产和销售
东莞触点智能装备有限公司
其他有限责任公司
￥2,557万
2016-12-15
陈树斌
0769-26623605
cyz@cdapie.com
广东省东莞市松山湖园区阿里山路19号9栋