电子封装材料技术咨询服务解决方案
道宜半导体基于其新材料技术研发能力，提供封装材料选型、工艺优化和技术转移的专业咨询。服务包括材料测试、失效分析和定制开发，帮助客户提升封装良率和产品性能。
高性能环氧树脂模塑料解决方案
道宜半导体提供的高性能环氧树脂模塑料专为半导体封装设计，该材料具备优异的导热性能和热稳定性，可有效提升封装器件的散热能力和可靠性。通过定制化配方，解决高温、高功率应用下的热失效问题。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
38
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；新材料技术研发；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；低温仓储（不含危险化学品等需许可审批的项目）；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；化工产品销售（不含许可类化工产品）；汽车零配件批发；电气机械设备销售；微特电机及组件销售；电子产品销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
电子专用材料的制造与销售，以及半导体器件专用设备制造。
上海道宜半导体材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,591万
2020-05-27
顾海勇
021-57540229
ling.ye@doitechcorp.com
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正琅路19号4幢101室